制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
龙芯3C5000 16核处理器全国产工业计算机模块成功上市
为应对工业领域高性能自主化解决方案的需求，采用龙架构的龙芯3C5000 16核处理器全国产工业计算机模块成功上市。...
2023-09-22 17
第十八届“中国芯”颁奖|芯海科技CSC2E101荣获“优秀技术创新产品奖”
9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海高新区金山软件园隆重举行。活动以“芯机遇·新未来”为主题，业内知名专家学者、国内龙头企业汇聚一堂。...
2023-09-22 35
BGA如何快速在4个Ball之间均匀布孔扇出呢？
BGA扇出是EDA工程师的一项基本功，在布局完成后，先将BGA的Ball进行打孔扇出，然后分层和4个方向将BGA内部信号线引出到外部空间...
2023-09-22 101
DUV与EUV光刻机的芯片加工流程详解
SSMB就产生了和FEL类似的“微聚束”，但是关键还加上了“稳态”。FEL不是稳态，电子团在波荡器里自由互相作用，最后发出强光完事。SSMB是让电子束在存储环里绕圈，这样就有可能是“稳态”...
2023-09-22 43
【华秋干货铺】双面混装PCBA过波峰焊时，如何选用治具？
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。...
2023-09-22 76
含银锡膏和常规的环保锡膏有什么区别？
无铅锡膏是一种环保的焊接材料，它由不同比例的金属合金混合而成。其中、锡、银、铜、铋等是常见的成分。那么，含银和含铜的无铅锡膏有什么区别呢？它们有什么相似之处？它们都是无铅...
2023-09-22 128
YXC扬兴科技：OT8JI-111-30M石英振荡器YSO110TR在UPS行业的应用
YXC扬兴科技的石英振荡器YSO110TR（料号：OT8JI-111-30M）在UPS行业具有重要的应用价值。其高可靠性、稳定的频率特性以及宽电压范围，使其成为UPS系统设计的理想选择...
2023-09-22 140
layout时1A电流要多宽的走线呢？
回前两天画了一个功率板子，但是由于走线的线径太细，因此在上电的一瞬间一根电线被立即烧断。为了解决这个问题，我们最后只能通过外部飞线的方式来替换烧断的电线。...
2023-09-22 84
进击海外市场I物奇携多款明星产品亮相日本东京秋季电子展
近日，NEPCON JAPAN 2023东京秋季电子制造展览会在日本千叶幕张会展中心成功举办。物奇携多款明星产品和多场景底层应用方案亮相展会现场，面向全球客户交流分享物奇的创新技术和产品方案，...
2023-09-22 60
加特兰毫米波SoC芯片荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖
9月20日，第十八届“中国芯”获奖名单揭晓，加特兰Alps系列CMOS毫米波雷达SoC芯片凭借“技术创新性强、有自主知识产权、对完善自主供应链产生效益”，在285家芯片企业的398款申报芯片产品中...
2023-09-22 229
今日看点丨谷歌拟 2027 年放弃博通，自主研发 AI 芯片；立讯精密董事长：今年
1. 立讯精密董事长：今年生产三款iPhone 15 ，正准备生产苹果Vision Pro ? 苹果中国供应商立讯精密表示，今年将生产三款iPhone 15系列，该业务在过去一年内翻了一番。 ? 立讯精密董事长王来春表...
2023-09-22 251
芯耀辉MIPI CDPHY TX及RX两款IP产品通过ISO 26262功能安全认证
2023年9月22日，国际公认的检验、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称“SGS”）为芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）颁发MIPI CDPHY TX及RX两款基于车规工艺的IP颁发...
2023-09-22 268
球栅阵列(BGA) &芯片尺寸封装(CSP)对比
定义:它是在基板的下边按面阵方式引出球形引脚，在基板上面贴装LSI芯片，是LSI芯片常用的-种表面贴装型封装形式。...
2023-09-22 64
洛微科技全新高性能D系列TOF相机D3重磅上线！
近日，洛微科技对外发布新款高性能D系列 TOF相机D3，这是一款专为工业环境中高性能操作设计的3D TOF智能相机。...
2023-09-22 225
先进封装演进，ic载板的种类有哪些？
先进封装增速高于整体封装，将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021 年全球封装 市场规模 约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元...
2023-09-22 72
请问在Cadence中钻孔重叠如何检查呢？
使用Cadence Allegro进行PCB设计时，经常用到Subdrawing功能进行走线和孔的复用，Subdrawing的孔和线避免不了与原用的线和孔进行重叠。...
2023-09-22 98
双面混装PCBA过波峰焊时，如何选用治具？
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的...
2023-09-22 53
季丰电子入选上海市服务型制造示范平台
9月20日，以“共享G60创新生态，服务型制造赋能产业高质量发展”为主题的“服务型制造万里行——走进绿色新能源行业”大会在上海成功举办。...
2023-09-22 88
为多个Vivado?工程复用远程IP高速缓存
在设计周期中，您可保留多个版本的工程，这些工程使用相同的 IP 和相同的配置。重新运行整个工程会导致每次都要重新生成 IP，很费时间。...
2023-09-22 104
晶振好坏的判定方法是什么
其实对于晶振好坏的判断方式主要是利用的晶振的特点进行测试的。比如可以将电笔插入插座，用一只脚接触电笔底部的晶振，用手接触另一只脚。如果电笔开着就是好的...
2023-09-21 165
安世|如何选择符合应用散热要求的半导体封装
焊线封装器件中的主要散热通道是从结参考点到印刷电路板（PCB）上的焊点，如图1所示。按照一阶近似的简单算法，次要功耗通道的影响（如图所示）在热阻计算中可以忽略不计。...
2023-09-22 134
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